随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。玻璃基板技术因其在先进封装领域的独特优势，成为半导体行业的新宠。据IDC预测，全球AI服务器市场规模将从2022年的195亿美元增长至2026年的347亿美元，年复合增长率达15%。在此背景下，玻璃基板作为支持AI芯片增长的关键材料，其应用持续深化，成为海内外龙头厂商提高芯片性能的主要技术革新方向。

玻璃基板作为一种新兴的封装材料，在多个高科技领域展现出了其独特的应用价值和优势。玻璃基板原本是制作液晶显示器的基本部件，主要应用于TFT-LCD及OLED等显示产业。随着世代线的发展，玻璃基板的尺寸逐渐变大，切割效率也相应提高，使得其在显示产业中的应用更为广泛。在先进封装领域，玻璃基板因其卓越的性能和潜在的应用前景，吸引了包括英特尔、三星、苹果在内的多家科技巨头的关注。相较于传统的硅中介层，玻璃基板拥有高平整度与低粗糙度、热稳定性与低热膨胀系数、高介电常数与低介电损耗、化学稳定性与抗腐蚀性、高透明度与光学特性、环保与长期可靠性的优点。

随着技术的发展，玻璃基板有望在未来取代ABF基板中的FC-BGA载板成为封装基板的主要材料，同时也有望取代硅中介层，成为新的中介层材料。这将为半导体封装领域带来革命性的变化，提升芯片的性能和可靠性，同时降低成本和功耗。

思沃集团（Sowotech Group），是一家全球领先的为电子工业提供先进设备的高科技企业，致力于为PCB、TP、Semiconductor、Solar power 提供专业的制程解决方案，专注于贴膜及图像转移制程的技术应用。集团旗下拥有高精度贴膜设备思沃先进装备，作为一家专注于先进封装技术的公司，无疑成为玻璃基板的制造与应用中的一环。

真空贴膜原理

V-ONE11外观图

Sowotech的V-ONE系列贴膜机拥有真空贴膜技术，能够确保在整个贴膜过程中基板不受外界环境污染，还能有效防止在贴膜过程中产生气泡和尘埃，保护玻璃基板的表面，避免在后续的TGV加工过程中造成缺陷。V-ONE系列采用气囊式和硅胶垫式贴膜工艺，气囊式在真空条件下对板面的凹坑的填充能力有效抽走板面与膜之间的空气，并通过气囊使板面均匀受力提高干膜的附着力，硅胶垫式工艺利用其的压缩性和回弹性，使贴膜机能够在真空环境下实现更加平整的贴膜效果，压力超过10Kg/cm²，且其材质的特性，可以减少对玻璃基板的直接接触和潜在损伤。Sowotech在先进封装的TGV工艺中，对保护玻璃基板、确保贴膜平整性以及提高生产良品率方面发挥了重要作用。

“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV 2024）”将于2024 年11 月6 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，汇聚了行业专家和业内精英，聚焦全球玻璃通孔技术（TGV）的现有和未来趋势，解决行业挑战，促进创新生态系统的发展，并推动TGV技术的产业化。了解更多关于Sowotech的资讯，欢迎大家前往11月6日亲临ITGV，探索最新动态！