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产品图片仅供参考产品以实物为准

设备特点描述

产能高:通过优化各传输组件实现高产能。与市场同等机型相比,约提高60%产能(300mm原始晶圆运行时的对比值,实际产能因粘贴、剥离条件而异 )

高效率:单机系统可减少至4次晶圆单体的传输次数,与晶圆背面研磨机联机生产时可减少至2因此,可以提高工作效率,并最大限度上控制对晶圆的损伤

功能强:采用单机系统,最适用于超薄晶圆制造,背面研磨工艺完成后,晶圆的紫外线照射、校准、环形铁框(Ring Frame)贴膜、研磨用表面保护胶膜撕膜均可以由1台设备完成。


设备局部描述