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产品图片仅供参考产品以实物为准

设备特点描述

高精度:采用高精密的机械结构,可实现高品质的胶膜贴合,不会发生贴膜气泡等问题;

低损伤:采用LC胶膜预切割机构,在贴膜前进行LC胶膜的外周切割,不会因环绕切割对已研磨晶圆的边缘造成损坏;

专用性强:特别适用于倒装芯片封装的芯片背面保护胶膜——“LC胶膜”的贴合,可进行晶圆校准、LC胶膜预切割、胶膜贴合、离型膜撕除。


设备局部描述